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首頁牙周防治 齦下刮治與根面平整技術大全

齦下刮治與根面平整技術大全

2015年12月16日09:37  人氣:-

一、概念

二、器械

三、操作要點

四、臨床操作中的術后療效評價

五、口內(nèi)各區(qū)齦下刮治及根面平整的技術概要


一、齦下刮治與根面平整的概念

1 牙周袋的病理環(huán)境----牙周治療的重點部位


病理性加深的齦溝:

內(nèi)壁潰瘍的上皮襯里

根方JE

病變根面:齦下石菌斑感染(LPS松散粘于根面) ,持續(xù)與宿主抗爭。

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2工作內(nèi)容:


去除根面LPS—消除感染

干擾或去除根面生物膜

去除根面齦下石:表面菌斑,妨礙清潔,利于細菌定植,吸附內(nèi)毒素,影響PD。

3目的----創(chuàng)造與牙周組織生物相容的環(huán)境。

齦下刮治術:用比較精細的齦下刮治器刮除位于牙周袋內(nèi)根面上的牙石和菌斑。

根面平整術:同時刮除牙根表面感染的病變牙骨質(zhì),并使部分嵌入牙骨質(zhì)內(nèi)的牙石也能得以清除,使刮治后的根面光滑而平整。

牙周器械包括三部分,即柄、干和工作端

二、齦下刮治與根面平整的器械


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種類:


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匙形刮治器


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鋤形刮治器


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根面銼


匙形刮治器的結構:


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工作端:匙形

斷面:半圓形

工作刃:一側或兩側

頂端:圓形


選擇匙形刮治器的注意事項:

柄的粗細

頸的角度

頸的長短

工作端的大小

工作端的角度

頸的角度

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頸的長短

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工作端的大小

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匙形刮治器工作端的角度:

通用刮治器

面特異型刮治器Gracey刮治器

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鋤形刮治器:

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根面銼:

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三、齦下刮治與根面平整的操作要點


探查:袋形態(tài)深度,牙石量和部位

選擇器械:合適,銳利

器械的握持:改良握筆式

支點:穩(wěn)

器械的工作技術

器械的運動技術

根面平整及效果探查



齦下牙石探查技術


尖探針在根面上探診,改良握筆式握持。

針到達齦溝底或袋底。

動作:即推動與提拉。

方向:垂直向和斜向探查。

探針最末梢部分必須貼近牙面,尤其鄰面。

探鄰面,從唇頰或舌腭進應超過鄰面一半 。

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器械的選擇


工作端大小的選擇

型號的選擇:原則是能與牙面貼合。

通用型匙形器與Gracey匙形器的區(qū)別

型號的選擇:

通用型刮治器刀葉呈一個向上的曲面,Gracey刮治器刀葉有向上和向一側兩個曲面。

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型號的選擇:Gracey的型號。

1~2*適用于前牙區(qū);

3~4*適用于前牙區(qū);

5~6*適用于前牙區(qū)及前磨牙區(qū);

7~8*適用于后牙區(qū)頰舌面;

9~10*適用于后牙區(qū)頰舌面;

11~12*適用于后牙區(qū)近中面;

13~14*適用于后牙區(qū)遠中面。

常用56#、78#1112#、1314*四支。

常規(guī)Gracey匙形器的型號。

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其他改良的Gracey匙形器的型號。

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其他改良的Gracey匙形器的型號。

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改良的Gracey匙形器與標準型號的對比。

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Gracey匙形器的使用原則

(1) 確定刀刃。

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正確

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不正確

(2) 器械頸末端與牙面平行----工作角度則正確。

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(3)口內(nèi)指支點:中指和無名指復合支點

(4)上頜后牙:口外手支點或下頜口內(nèi)支點

(5)用工作端的末端13刃,并與牙面始終貼合

(6)使用腕—前臂力。



臨床上器械握持方法有三種:

1.執(zhí)筆式

2.改良執(zhí)筆式

3.掌拇式


齦下刮治和根面平整的器械多采用改良握筆式握持。

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支點技術


口內(nèi)常規(guī)支點(盡量用此支點方式)

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改良握筆式握持中指或無名指與中指復合支點置于鄰牙

口內(nèi)對側支點

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支于切牙區(qū)治療同頜對側牙

口內(nèi)對頜支點

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支于下牙治療上牙

口外手支點

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掌心向上法

右上后牙指背支于右下頜外側


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掌心向下法

左上后牙指腹支于左下合外側


手指輔助支點

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口內(nèi)指-指支點


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食指加強支點


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拇指加強支點



器械的工作技術


工作端調(diào)整技術:將工作端貼抵牙面,建立器械與牙面和軟組織之間正確關系的方法。

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使用工作端前1/3

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1/3始終與根面接觸

2.工作刃—牙面成角技術:是指建立器械工作端與所檢查或治療牙面正確的工作角度的方法。

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刃面成角

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3.側壓力技術:

過小----難以刮下牙石,甚至會刮光牙石表面。

過大----會造成根面劃痕。

刮除牙石時所需側壓力較大,一般用中或重力

牙石刮下后,側壓力要逐步減小。

平整根面時,只需用輕側壓力。



器械的運動技術


1.運動方向:

由推動與提拉兩種基本手法(提拉更安全)

工作刃運動方向包括垂直向、斜向和水平向(主要使用前二)。

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2.運動幅度:

刮治所需力較大----刮治幅度一般應?。?span style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break-word !important; font-family: Calibri;">2mm

由袋底向袋口移動,器械不可超出齦緣范圍。


3.用力方式:

盡量使用腕—前臂轉動產(chǎn)生的爆發(fā)力,

避免使用屈指運動力----避免層層刮削牙石。

4.刮治的連續(xù)性:疊瓦式刮治

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連續(xù)不間斷、按一定次序、不遺漏、有重疊



根面平整與效果探查


刮除軟化病變的牙骨質(zhì)、平整根面、到根面光滑堅硬為止。

避免刮除過多牙骨質(zhì)使牙本質(zhì)暴露,以致出現(xiàn)敏感。

完成后用探針檢查根面光潔度。

檢查有無碎片遺留及肉芽組織。

沖洗,輕壓袋壁----利于止血和組織再生。



四、臨床操作中的術后療效評價


術后4周內(nèi),不宜探牙周袋,4周后仍有探診出血:

----有殘留牙石;

----患者菌斑控制差。

對患者組織評價要慎重。不要單純?yōu)榱斯饣磸凸沃?,而更主要是看組織的反應。



五、各區(qū)齦下刮治及根面平整技術概要
一、右上頜后牙區(qū)(頰側)


1.口內(nèi)支點法()

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(1)術者位置:右側位或右前位。

(2)患者位置:平臥正面。

(3)照明及視野:直接法。磨牙遠中面可采用間接視野。

(4)組織牽拉:非工作手示指或口鏡牽拉頰部組織。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。

2.口外支點法()

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(1)術者位置:右側位。

(2)患者位置:平臥正面。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:用非工作手示指或口鏡牽拉頰部。

(5)支點:口外手支點、掌心向上。



二、右上頜后牙區(qū)(腭側)


1.示指附加支點()

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(1)術者位置:右前位。

(2)患者位置:平臥、面部右轉30度角。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:非手術手指牽拉頰部或不牽拉。

(5)支點:示指附加支點。

2.口外支點法()

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(1)術者位置:右前位或右側位。

(2)患者位置:面部右轉30度角。

(3)照明及視野:間接法。

(4)組織牽拉:無。

(5)支點:口外手支點,掌心向上。



三、上頜前牙區(qū)(唇側)


1.近術者面()

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(1)術者位置:右后位。

(2)患者位置:正前方。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:非工作手示指牽拉上唇。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。

2.遠術者面()

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(1)術前位置:右前位。

(2)患者位置:面向正前方。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:非工作手示指牽拉上唇。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。



四、上頜前牙區(qū)(腭側)


1.遠術者面()

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(1)術前位置:右后位。

(2)患者位置:面向正前方。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:非工作手示指牽拉上唇。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。

2.近術者面

(1)術者位置:右前位。

(2)患者位置:面向正前方或右轉30度角。

(3)照明及視野:間接法。

(4)組織牽拉:無。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。



五、左上頜后牙區(qū)(頰側)


1.口內(nèi)支點法()

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(1)術者位置:右后位。

(2)患者位置:面部右轉30*角。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:口鏡牽拉頰部。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。

2.口外手支點()

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(1)術者位置:右側位。

(2)患者位置:面部右轉30‘角。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:口鏡牽拉頰部。

(5)支點:口外手支點。



六、左上頜后牙區(qū)(腭側)


1.輔助支點法()

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(1)術者位置:右前位。

(2)患者位置:面部左轉30度角。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:無。

(5)支點:口內(nèi)對頜支點,示指增強支點。

2.常規(guī)支點法()

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(1)術者位置:右側位。

(2)患者位置:面部右轉30°角。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:無。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。



七、左下頜后牙區(qū)(頰側)


1.后位法()

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(1)術者位置:右后位。

(2)患者位置:面向正前方或右轉30度角。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:口鏡或非工作手示指牽拉

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。

2.前位法()

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(1)術者位置:右前位。

(2)患者位置:面向正前或右轉30°角。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:非工作手示指置于齦頰溝牽拉頰部及下唇。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。



八、左下頜后牙區(qū)(舌側)(圖)


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(1)術者位置:右側位或右前位。

(2)患者位置:面向正前方。

(3)照明及視野:直接法和間接法。

(4)組織牽拉:口鏡牽拉舌體。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。



九、下頜前牙區(qū)(唇側)


1.近術者面()

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(1)術者位置:右前位。

(2)患者位置:面向正前方。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:非工作手示指或拇指牽拉下唇。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。

2.遠術者面(圖)

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(1)術者位置:右后位。

(2)患者位置:面向正前方。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:非工作手示指牽拉下唇。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。



十、下頜前牙區(qū)(舌側)


1.近術者面()

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(1)術前位置:右前位。

(2)患者位置:面向正前方。

(3)照明及視野:間接法或直接法。

(4)組織牽拉:口鏡推擋舌尖。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。

2.遠術者面()

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(1)術者位置:右后位。

(2)患者位置:面向正前方。

(3)照明及視野:間接法或直接法。

(4)組織牽拉:口鏡推擋舌尖。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。



十一、右下頜后牙區(qū)(頰側)


(1)術前位置:右前位。

(2)患者位置:面向正前方。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:口鏡或非工作手示指牽拉頰部。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。

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十二、右下頜后牙區(qū)(舌側)(圖)


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(1)術者位置:右前位。

(2)患者位置:面向正前方。

(3)照明及視野:直接法。

(4)組織牽拉:口鏡推擋舌體。

(5)支點:口內(nèi)常規(guī)指支點。


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